任职要求:1)大专及以上学历。工业工程、机械设计、管理科学、信息管理、计算机科学等相关专业;2)熟悉集成电路晶圆制造封装测试生产加工流程;3)有良好的沟通技巧及学习能力,清晰的逻辑思维与综合判断能力;4)能熟练应用作业分析与测量方法;5)能熟练使用AutoCAD、AD等制图软件优先;6)在产线工作一年以上经验者优先。7)薪资待遇:面议,年享13薪,缴纳五险一金,公司提供食宿,具有完善的晋升机制。